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| 当社は、半導体をはじめ、ブラックボックス技術に支えられたデバイス商品の強化を図っています。特に、デジタルAV機器で競争優位のカギとなるシステムLSIを中心に、開発段階からセット部門と連携することで強みを発揮しています。また、社外の機器メーカーへの販売も積極的に展開し、デバイス事業の柱として収益に貢献する商品群を育成していきます。 |
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 当社の半導体事業は、システム技術、LSI設計技術、プロセス技術の三位一体により、あらゆる開発・技術力を垂直統合した事業体制のもと、高速・低消費電力化技術と微細加工技術により、光ディスク関連、DTV、移動体通信、ネットワーク／SDの4分野でのシステムLSIに、イメージセンサーを加えた5つの成長分野に経営資源を集中投下し、事業を推進しています。
 2003年度は、デジタル民生機器向け需要が引き続き旺盛で、売上は前年度に比べ2桁増を達成しました。なかでも、DVDやデジタルテレビ関連のシステムLSIや、デジタルスチルカメラやカメラ付き携帯電話向けのイメージセンサーが好調に推移しました。特にCCDは、2003年10月よりカメラモジュール事業との一体化を図り、連携を強化しています。また、2003年7月には、モバイル・ネットワーク用途向けに高速書込み・低消費電力を実現した0.18マイクロメートルFeRAM混載システムLSIの量産化に世界で初めて成功しました。さらに、2004年2月には、高画質と低消費電力を両立した業界最小のイメージセンサーを開発、今後、携帯端末をはじめAV機器やセキュリティーなどの分野に展開していきます。 |
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生産面では、2003年9月にシステムLSIの組立て製造拠点であるシンガポールでCCDの量産を開始するなど、海外での半導体事業を中国拠点も含め、さらに強化・拡大しています。一方、国内生産については、2004年5月より、魚津工場で新棟の建設に着工し、大口径300mmウェハー、デザインルール90ナノメートルの最先端プロセスの導入により、2005年末にはさらなる微細化技術の進展に対応したシステムLSIの生産・出荷開始を予定しています。
半導体事業は、今後も社内のセット部門とのシナジーを追求するとともに、すでに売上の5割を超える社外への販売をさらに積極的に展開していきます。 |
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